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        PCBA加工中檢測(cè)儀器的使用方法(下)

        發(fā)布時(shí)間 :2017-05-13 16:30 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
        PCBA加工中根據(jù)實(shí)際需求不同需要用到不同的檢測(cè)儀器,下面深圳宏力捷為大家介紹下PCBA加工中常見的檢測(cè)儀器的使用方法和判斷規(guī)格:
        六、X-Ray
        使用步驟
        1. 將待測(cè)物放入機(jī)臺(tái)平臺(tái)(若有需要旋轉(zhuǎn)時(shí)需固定)。
        2. 調(diào)整power & X-Ray head高度。
        3. 選擇Solder Ball中最大Void并量測(cè)其面積。
         
        應(yīng)用范圍
        1. 檢視BGA短路。
        2. 檢視Solder Ball的Void。
        3. 若為明顯空焊時(shí)亦可以看出。
        4. BGA缺球。
         
        判斷案例
        PCBA加工檢測(cè)儀器X-Ray判斷案例
         
        判定規(guī)格
        Void Spec.(IPC7095):
        1. class 1:
        in solder ball center:D<60%;A<36%
        inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%
         
        2. class 2:
        in solder ball center:D<45%;A<20.25%
        in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%
         
        3. class3:
        in solder ball center:D<30%;A<9%
        in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%
         
        使用步驟
        1. 將待測(cè)物放入機(jī)臺(tái)平臺(tái)。
        2. 以游標(biāo)點(diǎn)選基準(zhǔn)點(diǎn)與待測(cè)區(qū)。
        3. 按”Run”key自動(dòng)量測(cè)錫膏印刷質(zhì)量。
         
        應(yīng)用范圍
        1. 錫膏厚度,面積,體積量測(cè)。
        2. 3D模擬(可用以判定印刷質(zhì)量,如錫尖)。
        3. SPC統(tǒng)計(jì)。
         
        判斷案例
        PCBA加工檢測(cè)儀器判斷案例
         
        七、錫膏印刷檢查機(jī)(ASC)
        判定規(guī)格
        依目前廠內(nèi)錫膏厚度量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)(0.175~0.191mm)
         
        八、480倍鋼板檢查機(jī)
        使用步驟
        1. 將待測(cè)物放入機(jī)臺(tái)平臺(tái)。
        2. 將倍率調(diào)整到40*1或40*2倍率。
        3. 調(diào)整屏幕畫面至最清晰時(shí),進(jìn)行畫面擷取與量測(cè)開孔尺寸,并觀察其孔壁狀況。
         
        應(yīng)用范圍
        1. 鋼板開孔與缺角之尺寸量測(cè)。
        2. 鋼板孔壁毛邊檢視(360°&34度角檢視功能)。
         
        判斷案例
        PCBA加工檢測(cè)儀器480倍鋼板檢查機(jī)判斷案例
         
        判定規(guī)格
        1. 鋼板開孔之尺寸:
        uBGA與IC類零件(如TSOP,QFP...):<±7um
        其他零件開孔:<±10um
        2. 缺角:<11um
        3. 其他規(guī)格請(qǐng)依Stencil Design Rule
         
        使用步驟
        1. 取回功能性測(cè)試(F/T)正常之主板。
        2. 進(jìn)行熱機(jī),經(jīng)過(guò)六天熱機(jī)測(cè)試后,若為正常再將主板裝箱進(jìn)行振動(dòng)實(shí)驗(yàn)2小時(shí)(x,y及z各2小時(shí))。
        3. 當(dāng)進(jìn)行完振動(dòng)實(shí)驗(yàn)后,將主板取出再做功能性測(cè)試及熱機(jī)8小時(shí)以確保主板是否功能正常。
        4. 若功能測(cè)試為正常就送回在線,反之則立即針對(duì)此機(jī)種大量進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試以尋求解決方式。
         
        應(yīng)用范圍
        1. 產(chǎn)品可靠度抽檢。
        2. 新制程,新錫膏與新材料測(cè)試。
         
        判定規(guī)格
        測(cè)試零件與基板忍受10至55Hz振動(dòng)之能力。倘若在振動(dòng)試驗(yàn)后,發(fā)現(xiàn)破裂現(xiàn)象或其它足以影響正常功能之要求時(shí),該零件或基板即不合格。
         
        九、ORT
        使用步驟
        1. 在生產(chǎn)線測(cè)試完后,每條線以逐次抽樣5PCS(M/B)。
        2. 試驗(yàn)環(huán)境溫度為攝氏45℃,30%RH,加速因子為3.4倍速。
        3. 約6天(144小時(shí))驗(yàn)證時(shí)間,將檢查結(jié)果記錄于ORTchart中(每日登記一次),并判別其坐標(biāo)座落于何區(qū)域。
        4. 當(dāng)其坐標(biāo)位于繼續(xù)試驗(yàn)區(qū)時(shí),則繼續(xù)進(jìn)行此試驗(yàn)。
        5. 當(dāng)其坐標(biāo)位于允收區(qū)時(shí),即達(dá)到水平,并停止此試驗(yàn)。
        6. 當(dāng)其坐標(biāo)位于拒收區(qū)時(shí),分析不良之原因。
         
        應(yīng)用范圍
        1. 產(chǎn)品可靠度抽檢。
        2. 新制程,新錫膏與新材料測(cè)試。
         
        判斷案例
        PCBA加工檢測(cè)儀器ORT判斷案例


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