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14層25G高速HDI電路板設計_深圳PCB設計公司

PCB名稱：14層

應用領域: 25G高速HDI電路板設計
設計軟件: Allegro

設計特點：集成度高，密度大。25G高速信號，10度角布線。
設計周期：14天

【產(chǎn)品描述】

25G高速HDI電路板設計特點：
1、集成度高，密度大。
2、25G高速信號，10度角布線，采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規(guī)的解決玻纖效應的做法。

PCB制板參數(shù)：

PCB板材：Htg70，1oz

單板尺寸：458*208MM

表面處理：沉金工藝

最小參數(shù)：4/4mil, Via:0.2mm，BGA盤上孔

阻抗控制：+/-5%

測試方式：100%電測，阻抗測試

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