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        PC主板PCB設(shè)計_10層電路板設(shè)計_Intel平臺_FSB總線_DDRII_CPCI結(jié)構(gòu)_18年線路板設(shè)計公司

        產(chǎn)品名稱:10層
        應(yīng)用領(lǐng)域:  PC主板(Intel平臺)
        使用軟件:  PADS
        設(shè)計時間:15天



        【產(chǎn)品描述】

        PCB設(shè)計特點
        1、FSB總線速率800M,嚴格的分組及時序關(guān)系;
        2、8片DDRII 800M,要求一面貼,高密度布局,嚴格的拓撲結(jié)構(gòu)和時序關(guān)系;
        3、多路開關(guān)電源,在有限的空間內(nèi)合理布局,很好的滿足熱設(shè)計,有效的降低電源噪聲;
        4、采用標(biāo)準(zhǔn)的CPCI結(jié)構(gòu)。

        【Layout能力】
        最高信號設(shè)計速率:10G CML差分信號
        最高設(shè)計層數(shù):40
        最小設(shè)計線寬線距:2.4mil
        最小BGA設(shè)計腳距:0.4mm
        最小機械孔直徑:6mil
        最小激光鉆孔直徑:4mil
        最大元件數(shù)目:3600
        設(shè)計PCB最多BGA數(shù)量:48
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