在PCBA加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質和機械屏蔽，并且防止焊料在這個位置進行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。
在PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保護電路板，防止導體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因為不合格的接觸方式引起的斷路等，并且是保證PCBA板能在惡劣環(huán)境中正常使用的原因之一。下面深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工阻焊膜常見的不良原因。
PCBA加工阻焊膜常見的不良原因
1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。
2、焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規(guī)格應符合具體元器件焊端分布情形設計；焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。
3、元器件阻焊圖形尺寸不當，過大的阻焊圖形設計，相互會“遮蔽”而導致無阻焊，使元器件間距過小。
4、元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
我們的優(yōu)勢
1. 實力保證
- SMT車間：擁有進口貼片機和多種光學檢測設備，每天可生產400萬點。每道工序都配備了QC人員，他們可以密切關注產品質量。
- DIP生產線：有兩臺波峰焊機。其中工作三年以上的老員工十余人。工人技術精湛，能焊接各種插入式材料。
2. 質量保證，高性價比
- 高端設備可貼裝精密異性零件、BGA、QFN、0201材料。打樣可機貼，也可手擺。
- 樣品和大、小批量均可生產。打樣起價800元，批量起價0.008元/點，無開機費。
3. 豐富的電子產品SMT和焊接經驗，交貨期穩(wěn)定
- 累計服務數千家電子公司，涉及各類汽車設備和工業(yè)控制主板的SMT貼片加工服務。產品經常出口歐美，質量得到新老客戶的肯定。
- 準時交貨，一般在齊板齊料后3-5天內交貨，小批量加急也可在當天發(fā)貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
- 維修工程師經驗豐富，能修復各種焊接問題引起的不良產品，并能保證每片電路板的連通率。
- 24小時客服人員將隨時響應并盡快解決您的訂單問題。
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