PCBA加工潤(rùn)濕不良又稱(chēng)為不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕，是指在焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。
造成潤(rùn)濕不良的主要原因是：
1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。
2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。
3、波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。
解決潤(rùn)濕不良的方法有：
1、嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝。
2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。
3、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
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