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        PCB設(shè)計(jì)中芯片下方散熱焊盤(pán)在Altium designer里要怎么設(shè)計(jì)?

        發(fā)布時(shí)間 :2016-03-17 15:18 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷admin
        PCB設(shè)計(jì)中芯片下方散熱焊盤(pán)在Altium designer里要怎么設(shè)計(jì)?
        芯片封裝是LFCSP,和QFN差不多;
        在Altium designer中直接放置焊盤(pán),快捷鍵P P 將焊盤(pán)放到你的芯片位置的正中,然后雙擊焊盤(pán),將其層設(shè)置為你的芯片所在層。
        如你的芯片在Top層就在焊盤(pán)的屬性中選擇Top,然后將其尺寸更改為適合你的芯片的本體大小即可收工 另外,還要給這個(gè)焊盤(pán)添加上你的GND,也就是說(shuō)這個(gè)焊盤(pán)不僅是散熱的,還可以作為地使用。


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